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    單晶金剛石 VS 多晶金剛石:一文看懂它們的異同

    2025-07-02 15:17:24

    單晶金剛石 VS 多晶金剛石:一文看懂它們的異同

    金剛石——“硬度之王”

    單晶和多晶-1

    金剛石,有“硬度之王”的美譽,在材料科學領域占據著舉足輕重的地位。依據晶體結構差異,金剛石可細分為單晶金剛石與多晶金剛石,這兩類材料雖具備諸多共性,但微觀結構的不同致使它們在性能表現、制備手段以及應用范疇等層面呈現出顯著區別。

    相同點:“硬核” 出身的天然優勢

    單晶金剛石和多晶金剛石都屬于金剛石,都具有硬度之王的特性,即使用最鋒利的鋼鐵刀具,幾乎無法留下任何痕跡。

    其次,兩者都擁有超高的耐磨性,在長期使用過程中,能夠保持自身形狀和性能的穩定,不易被磨損消耗。

    同時都具有良好的熱導率,可以快速將熱量傳遞出去,避免因溫度過高而影響自身性能。這些共同的優秀特質,讓它們在眾多材料中脫穎而出,成為科研和工業領域的 “香餑餑”。

    一、微觀結構差異

    單晶金剛石擁有高度規整、近乎完美的晶體結構。從原子尺度來看,它的碳原子排列極其規整,按照固定的晶體結構無限重復延伸,整個晶體內部幾乎不存在晶界,是一個完整、單一的晶體。這使得電子云分布均勻對稱,化學鍵能恒定且強大,維系著物理性質在宏觀層面的極致均一性。

    多晶金剛石由許多大小不一、取向各異的小晶體(晶粒)聚集而成,這些小晶粒之間存在著晶界,由于晶界的存在,多晶金剛石的結構相對復雜,沒有單晶金剛石那樣規則和統一。

    二、物理性能差異

    在硬度方面,雖然兩者都非常硬,但單晶金剛石由于其完美的晶體結構,在某些方向上硬度表現更為突出,摩氏硬度為10,具有極高的耐磨性,甚至可以達到多晶金剛石的數倍,堪稱 “硬度王者”。

    光學性能上,單晶金剛石憑借其純凈、單一的結構,具有極高的透明度和光學均勻性,是制造高端光學器件的理想材料,比如用于制造精密的激光窗口和光學透鏡。而多晶金剛石由于晶界的存在,會對光線產生散射作用,導致其光學性能相對較差,可在部分對成本敏感、光學精度要求相對溫和的照明、顯示器件領域得到應用。

    三、熱導率與熱穩定性

    單晶金剛石:室溫下熱導率高達2000 W/(m·K)以上,能在高溫高壓環境下保持穩定的物理和化學性質,可應用于大功率半導體散熱、激光設備溫控等領域。

    多晶金剛石:熱導率雖因晶界散射有所降低,但在特定溫度區間內,晶界對聲子散射路徑的干擾可轉化為優勢,實現對熱導率的調控,可作為半導體功率器件散熱的熱沉應用,其沉淀技術水平相對容易實現,制備成本也更具優勢。

    四、制備工藝差異

    單晶金剛石和多晶金剛石的制備過程,就像它們選擇了不同的 “成長之路”。單晶金剛石的制備難度較大,目前主要采用高溫高壓法(HPHT)和化學氣相沉積法(CVD)。高溫高壓法是模擬天然金剛石在地球深處的生長環境,在高溫(約 1300 - 1700℃)和高壓(約 5 - 7GPa)條件下,促使碳原子重新排列結晶形成單晶金剛石。化學氣相沉積法則是在高溫低壓環境下,將含有碳元素的氣體分解,使碳原子在基底上逐漸沉積生長,最終形成單晶金剛石薄膜。這兩種方法都需要精確控制各種條件,才能制備出高質量的單晶金剛石。

    多晶金剛石的制備方法主要包括爆炸法/燒結工藝合成,也可以通過化學氣相沉積法制備多晶金剛石,由于不需要嚴格控制晶體的單一取向,生長條件相對寬松,因此更容易實現大面積、快速生長,成本也相對較低。

    五、應用領域多元化

    01

    單晶金剛石:

    (一)半導體領域:作為理想的襯底材料,其寬禁帶、高載流子遷移率等特性有助于晶體管、功率模塊突破高頻、高壓運行瓶頸,推動5G基站、電動汽車動力系統芯片等的革新。

    (二)光學儀器制造:用于制造高精度的光學窗口、透鏡等,如紅外探測器、太空望遠鏡等,可提高設備的光線捕捉和解析能力。

    (三)超精密加工:如制造切削工具,可實現對材料的高精度、高效率加工,在加工有色金屬時,表面粗糙度可達Rz0.1-Rz0.05μm,被加工工件的形狀精度控制在50nm以下。

    多晶金剛石:

    (一)研磨拋光:作為精密磨料,廣泛應用于藍寶石晶片、碳化硅晶片、功能陶瓷等硬脆材料的精磨和拋光,能在保證加工質量的同時提高效率。

    (二)電子封裝:多晶金剛石薄膜可作為散熱基板,解決芯片發熱問題,為電子產品的輕薄化和性能提升提供支持。

    (三)半導體散熱:多晶金剛石膜可作為半導體功率器件散熱的熱沉,提高器件的散熱性能,保證其穩定運行。

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    補充:基于單晶金剛石的優異特性

    單晶金剛石的3個晶向面

    單晶金剛石的晶向通常指晶體中原子排列的方向性特征,其常見晶向包括(100)、(110)、(111)等。不同晶向的物理特性差異顯著:

    晶向與物理特征

    (100)晶面:具有最低的破損概率,適合作為刀具的前后刀面,能提升刃口鋒利度并降低微觀崩刃風險;

    (110)晶面:磨削效率較高,但破損概率較大,常用于抗機械磨損場景;

    (111)晶面:介于兩者之間,綜合性能較均衡;

    晶向選擇的應用場景

    在超精密切削中,若追求刀具強度和耐用性,優先選擇(100)晶面;

    若需提升加工效率或抗磨損能力,則可能傾向選擇(110)或(111)晶面。

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    河南合贏激光,目前圍繞著河南的優勢產業—超硬材料,金剛石材料行業,目前已經開發了鉆石激光切割機、鉆石同軸視覺激光打標機、CVD內腔激光清洗機、PDC-3D激光雕刻機(金剛石復合片3D激光雕刻機)、PCD激光研磨減薄機、PCD激光切割機、PCD缺陷識別激光標記機等設備,歡迎大家垂詢。

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